金融界 2025 年 3 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，昆山惠裕威电子科技有限公司取得一项名为“PCB 板加工用包胶机”的专利，授权公告号 CN 222564046 U，申请日期为 2024 年 6 月包芯机。
专利摘要显示，本实用新型公开了 PCB 板加工用包胶机，涉及 PCB 板加工领域，包括若干安装组件，设置在安装组件上的包胶组件，以及对安装组件进行驱动的驱动组件，所述驱动组件设置有垂直交错的两股输出方向，其中一股输出方向控制若干安装组件的位置，以及对称设置在每根连接台上的两个滑座和安装台，四根连接台两根一组，通过输送机构进行推动的叠板，在移动至包胶机处后通过对向设置的包胶组件同步向叠板方向进行移动的包胶组件，可将叠板抵紧，并在抵紧的过程中，将胶带粘连在叠板对向边边缘处的上下两面，由于所设的驱动组件为垂直交错的两股输出方向，而后可在叠板另外两个相对边边缘的上下面完成包胶，以形成稳定的包胶点包芯机。
天眼查资料显示，昆山惠裕威电子科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业包芯机。企业注册资本500万人民币，实缴资本233万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山惠裕威电子科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界