金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,辽宁东升精机有限公司取得一项名为“一种立式多层芯体装配机”的专利,授权公告号CN222680099U,申请日期为2024年8月包芯机。专利
金融界2025年4月21日消息,国家知识产权局信息显示,合肥智芯半导体有限公司;苏州萨沙迈半导体有限公司;上海萨沙迈半导体有限公司申请一项名为“从机地址确定装置、方法、存储介质和电子设备”的专利,公开